企业架构图
瓴盛科技有限公司
股东
建广广盛（成都）半导体产业投资中心（有限合伙）
23.81%
联芯科技有限公司
13.68%
智路（贵安新区）战略新兴产业投资中心（有限合伙）
9.07%
上海盛驰芯腾管理咨询中心（有限合伙）
7.71%
建广广辉（德州）股权投资管理中心（有限合伙）
6.92%
烟台智路晟邦股权投资（基金）管理中心（有限合伙）
6.58%
电信科学技术研究院有限公司
3.44%
湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）
3.29%
海南上善道和私募创业投资基金合伙企业（有限合伙）
0.82%
深圳沸石创新投资中心（有限合伙）
0.49%
上海摩勤智能技术有限公司
0.49%
高通（中国）控股有限公司
0%
高管
程国祥
董事长
张元杰
董事
SAVIPAL SINGH SOIN
董事
季成昆
董事
ROAWEN CHEN
董事
贾鑫
董事
邓祥军
董事
XIAOMAO XIAO
总经理
FRANK MENG
监事
欧阳国玉
监事
庞俊成
监事
历史股东
烟台智路集成电路产业投资中心（有限合伙）
联芯科技有限公司
对外投资
上海立可芯半导体科技有限公司
100%
认缴金额59124.0442万元人民币
融资次数
6
员工数量
小于50人
专利数量
45
公司简介
瓴盛专注于移动终端芯片设计技术的创新及应用，从5G到物联网到人工智能，致力于以领先的IC设计能力引领集成电路产业的发展和创新
经营范围
与芯片解决方案有关的设计、包装、测试、客户支持及销售；与PCBA相关的设计、测试、设计协助及销售；以及芯片和PCBA相关的技术开发、技术许可、技术咨询、技术服务及软件开发。（涉及配额许可证管理、专项规定管理的事项和商品按照国家有关规定办理）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
主营业务
移动终端芯片设计
瓴盛科技有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥30.3932亿
2018-05-16
程国祥
028-85658080
bettyliu@jlq.com
成都市双流区东升街道成都芯谷产业园区集中区内