高端机型零件开发与设备改造服务
针对国外高端涂布显影设备，芯米半导体提供定制化零件开发、工艺升级和设备改造服务。包括根据客户需求开发替代零件，如泵阀或传感器；优化工艺参数以提高显影效果；以及对旧机型进行升级改造，整合温湿度控制模块或中央供酸系统，以实现兼容新工艺或提升性能指标。服务涵盖需求分析、设计、测试和现场实施。
晶圆黄光制程涂布显影设备系统
基于芯米半导体的专业经验，提供一体化的Coater and Developer设备，用于半导体晶圆制造中的涂布和显影制程。该系统包括温湿度控制机以维持工艺环境稳定，中央供酸系统用于显影液的高精度供液管理，光阻PUMP确保光阻材料的精确输送和循环，同时支持多种晶圆尺寸和工艺参数调整。系统设计专注于优化涂布均匀性和显影精度，确保良品率提升。
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
75
经营范围
半导体分立器件制造；电子工业专用设备制造；集成电路制造；光电子器件及其他电子器件制造；其他电子设备制造；经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；机器人及智能设备的设计、研发、制造及销售（不含须经许可审批的项目）；集成电路设计；信息技术咨询服务；软件开发。
主营业务
半导体涂布显影设备及相关配套设备的设计、制造、销售与技术服务
芯米（厦门）半导体设备有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥3,051万
2019-01-29
吴永胜
15880235078
chenchunrui@ximisemi.com
厦门火炬高新区软件园三期诚毅北大街62号209单元0206号