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芯米半导体
关注
已关注
2023-12-05
A+轮
未披露
厦门火炬集团
2023-09-02
A轮
未披露
厦门高新投
达泰资本
2022-02-14
天使轮
未披露
厦门科技产业集团
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
75
经营范围
半导体分立器件制造;电子工业专用设备制造;集成电路制造;光电子器件及其他电子器件制造;其他电子设备制造;经营各类商品和技术的进出口(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;机器人及智能设备的设计、研发、制造及销售(不含须经许可审批的项目);集成电路设计;信息技术咨询服务;软件开发。
主营业务
半导体涂布显影设备及相关配套设备的设计、制造、销售与技术服务
公司全称
芯米(厦门)半导体设备有限公司
公司类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
注册资本
¥3,051万
成立时间
2019-01-29
法定代表人
吴永胜
电话
15880235078
邮箱
chenchunrui@ximisemi.com
地址
厦门火炬高新区软件园三期诚毅北大街62号209单元0206号