晶圆减薄完整解决方案
结合减薄机和专用减薄砂轮，提供晶圆背面减薄的集成方案。该系统优化了减薄过程，支持高精度厚度控制和高吞吐量生产，通过减少碎屑和提高加工效率，适用于薄晶圆制造。该方案信息源自公司技术文档和市场案例。
CMP抛光系统解决方案
基于元夫半导体的高性能CMP设备和匹配的抛光液，提供完整的晶圆平坦化方案。该系统整合了设备与耗材，适用于先进工艺，确保晶圆表面平整度和均匀性，支持高精度加工。该方案已在实际半导体制造中得到应用，具体参考公司产品手册和行业报告。
员工数量
小于50人
专利数量
-1
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；电子专用设备制造；电子元器件制造；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；社会经济咨询服务；企业管理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于半导体精密加工设备和耗材（包括CMP设备、抛光液、减薄机及减薄砂轮等）的研发、生产与销售，服务于先进半导体晶圆制造工艺环节。
江苏元夫半导体科技有限公司
其他有限责任公司
￥1,000万
2020-07-29
王燕清
dudu@leadlap.com
无锡市新吴区行创四路7号