产品&解决方案
提供包括清洗液、润滑液在内的其他相关耗材，满足客户在半导体加工过程中的各类需求。
提供高品质减薄砂轮，用于半导体晶圆的研磨和减薄，确保晶圆减薄过程中的表面质量和尺寸精度。
用于半导体晶圆背面减薄，降低晶圆厚度，满足高性能半导体器件封装要求。
针对不同材质和工艺需求研发的抛光液，具有良好抛光效果和稳定性，适用于硅片、玻璃等半导体材料的抛光处理。
提供高效、稳定的CMP设备，用于半导体晶圆的平坦化处理，保证表面的平整度和光洁度，满足后续工艺需求。
员工数量
小于50人
专利数量
-1
公司简介
江苏元夫半导体科技有限公司为无锡先导控股投资核心子公司，致力于研发、生产和销售CMP设备、抛光液、减薄机、减薄砂轮等半导体精密加工设备和相应耗材，主要应用于先进半导体晶圆加工制造工艺环节。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；电子专用设备制造；电子元器件制造；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；社会经济咨询服务；企业管理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
江苏元夫半导体科技有限公司专注于半导体精密加工领域，主要从事研发、生产和销售CMP设备、抛光液、减薄机、减薄砂轮等半导体精密加工设备和相应耗材，服务于先进的半导体晶圆加工制造。
江苏元夫半导体科技有限公司
其他有限责任公司
￥1,000万
2020-07-29
王燕清
0510-80556875
dudu@leadlap.com
无锡市新吴区行创四路7号