产品&解决方案
研发、生产和销售用于减薄机的研磨砂轮工具，提供高耐用性和精度的研磨解决方案，保障晶圆减薄过程的高效率和稳定性。
研发、生产和销售用于半导体晶圆减薄的设备，支持晶圆厚度控制，适用于先进封装和晶圆级集成技术。
研发、生产和销售用于CMP设备的化学抛光液，优化晶圆表面的平坦度和清洁度，以满足先进半导体工艺的严苛要求。
研发、生产和销售化学机械平坦化设备，用于半导体晶圆制造过程中的表面平坦化处理，实现高精度晶圆加工。
结合减薄机和专用减薄砂轮，提供晶圆背面减薄的集成方案。该系统优化了减薄过程，支持高精度厚度控制和高吞吐量生产，通过减少碎屑和提高加工效率，适用于薄晶圆制造。该方案信息源自公司技术文档和市场案例。
基于元夫半导体的高性能CMP设备和匹配的抛光液，提供完整的晶圆平坦化方案。该系统整合了设备与耗材，适用于先进工艺，确保晶圆表面平整度和均匀性，支持高精度加工。该方案已在实际半导体制造中得到应用，具体参考公司产品手册和行业报告。
与减薄机配套使用的磨削工具耗材，主要由金刚石或CBN（立方氮化硼）超硬材料制成。减薄砂轮通过高速旋转实现晶圆表面的高效磨削，具有高耐磨性和精确粒度分布，确保材料去除率可控且表面损伤最小化。作为消耗品，其设计与材质选择对减薄质量和设备维护至关重要。
晶圆减薄设备，专用于将半导体晶圆厚度减薄至微米级别，以适应先进封装技术（如3D IC或TSV）。设备采用精密磨削或化学机械方法，配备自动夹持系统、实时厚度监测和反馈控制机制，确保减薄过程的均匀性、一致性和表面完整性。在晶圆后段制程中，用于优化封装尺寸和提高器件散热性能。
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员工数量
小于50人
专利数量
-1
公司简介
江苏元夫半导体科技有限公司为无锡先导控股投资核心子公司，致力于研发、生产和销售CMP设备、抛光液、减薄机、减薄砂轮等半导体精密加工设备和相应耗材，主要应用于先进半导体晶圆加工制造工艺环节。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；电子专用设备制造；电子元器件制造；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；社会经济咨询服务；企业管理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于半导体精密加工设备和耗材（包括CMP设备、抛光液、减薄机及减薄砂轮等）的研发、生产与销售，服务于先进半导体晶圆制造工艺环节。
江苏元夫半导体科技有限公司
其他有限责任公司
￥1,000万
2020-07-29
王燕清
0510-80556875
dudu@leadlap.com
无锡市新吴区行创四路7号