减薄砂轮
与减薄机配套使用的磨削工具耗材，主要由金刚石或CBN（立方氮化硼）超硬材料制成。减薄砂轮通过高速旋转实现晶圆表面的高效磨削，具有高耐磨性和精确粒度分布，确保材料去除率可控且表面损伤最小化。作为消耗品，其设计与材质选择对减薄质量和设备维护至关重要。
减薄机
晶圆减薄设备，专用于将半导体晶圆厚度减薄至微米级别，以适应先进封装技术（如3D IC或TSV）。设备采用精密磨削或化学机械方法，配备自动夹持系统、实时厚度监测和反馈控制机制，确保减薄过程的均匀性、一致性和表面完整性。在晶圆后段制程中，用于优化封装尺寸和提高器件散热性能。
抛光液
一种用于CMP工艺的化学耗材，由研磨颗粒（如二氧化硅或氧化铈）、腐蚀剂（如过氧化氢）和表面活性剂等组成。抛光液通过调控化学反应速率和机械磨损作用，优化材料去除率和平整度，适用于不同材料层（如硅、氧化层或金属层）的抛光。其性能直接影响平坦化效果和设备寿命，是半导体制程中不可或缺的核心耗材。
CMP设备
化学机械抛光设备，用于半导体晶圆制造过程中的表面平坦化处理。该设备结合化学腐蚀和机械研磨机制，实现纳米级别的平坦度控制，广泛应用于先进制程节点（如7nm、5nm），以提高集成电路的性能和良率。设备主要包括抛光平台、压力控制系统和实时监测单元，确保抛光过程的高精度和稳定性。
员工数量
小于50人
专利数量
-1
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；电子专用设备制造；电子元器件制造；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；社会经济咨询服务；企业管理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于半导体精密加工设备和耗材（包括CMP设备、抛光液、减薄机及减薄砂轮等）的研发、生产与销售，服务于先进半导体晶圆制造工艺环节。
江苏元夫半导体科技有限公司
其他有限责任公司
￥1,000万
2020-07-29
王燕清
dudu@leadlap.com
无锡市新吴区行创四路7号