元夫半导体
A轮
半导体设备产销商
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减薄砂轮
研发、生产和销售用于减薄机的研磨砂轮工具,提供高耐用性和精度的研磨解决方案,保障晶圆减薄过程的高效率和稳定性。
减薄机
研发、生产和销售用于半导体晶圆减薄的设备,支持晶圆厚度控制,适用于先进封装和晶圆级集成技术。
抛光液
研发、生产和销售用于CMP设备的化学抛光液,优化晶圆表面的平坦度和清洁度,以满足先进半导体工艺的严苛要求。
CMP设备
研发、生产和销售化学机械平坦化设备,用于半导体晶圆制造过程中的表面平坦化处理,实现高精度晶圆加工。
科创行业
员工数量
小于50人
专利数量
-1
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);电子专用设备制造;电子元器件制造;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);社会经济咨询服务;企业管理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
专注于半导体精密加工设备和耗材(包括CMP设备、抛光液、减薄机及减薄砂轮等)的研发、生产与销售,服务于先进半导体晶圆制造工艺环节。
公司全称
江苏元夫半导体科技有限公司
公司类型
其他有限责任公司
成立时间
2020-07-29
法定代表人
王燕清
邮箱
dudu@leadlap.com
地址
无锡市新吴区行创四路7号