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芯梦半导体
关注
已关注
2023-12-31
B+轮
未披露
深创投
唐兴资本
2023-08-24
B轮
未披露
太仓港经济技术开发区
中信建投资本
润信新观象产业基金
2021-12-13
A轮
未披露
汇川产投
金雨茂物
俱成资本
吴中融玥
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
66
经营范围
研发、设计、生产和销售:半导体设备、清洗设备;金属制品加工;软件开发;销售、维修:机械设备及配件;销售:仪器仪表、管道阀门、非危险性化工产品;自营和代理各类商品及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
芯梦半导体专注于研发和生产高端湿法制程设备,包括全自动化学镀电镀系统、高阶清洗蚀刻设备、化学品分配系统及相关辅助设备,服务于半导体制造业的晶圆处理和工艺优化需求。
公司全称
江苏芯梦半导体设备有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥4,194万
成立时间
2019-08-07
法定代表人
廖周芳
电话
0512-67296032
邮箱
sals@js-xm.com.cn
地址
苏州市吴中经济开发区东吴南路25号城南科技产业园7幢(2号厂房)1、2层