湿法辅助设备
此类设备作为湿法制程的支持系统，包括温度调控装置、压力监测和净化组件。它提供辅助功能如设备冷却和废气处理，确保主要湿法制程设备（如清洗或蚀刻机）的高效运行和整体工艺稳定性。
化学品分配系统（CDS）
CDS是一个集成化系统，负责在湿法制程中精确计量、混合和输送各种化学品，如酸液和溶剂。它采用无污染管道和安全控制机制，减少化学浪费和污染风险，保障制程稳定性和操作员安全。
高阶湿制程清洗蚀刻设备
此设备整合了清洗和蚀刻功能，用于去除晶圆表面污染物并进行选择性蚀刻。它适用于高阶半导体制程，如光刻后清洗和蚀刻，提供高精度控制和环保处理机制，确保晶圆完整性和制程良率。
全自动化学镀电镀设备
该设备采用全自动控制系统，专用于半导体晶圆表面金属层的沉积过程，如铜互连和电镀金属化。它通过精确的工艺参数实现高均匀性、低缺陷的薄膜沉积，支持先进制程的集成度和可靠性提升。
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
66
经营范围
研发、设计、生产和销售：半导体设备、清洗设备；金属制品加工；软件开发；销售、维修：机械设备及配件；销售：仪器仪表、管道阀门、非危险性化工产品；自营和代理各类商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
芯梦半导体专注于研发和生产高端湿法制程设备，包括全自动化学镀电镀系统、高阶清洗蚀刻设备、化学品分配系统及相关辅助设备，服务于半导体制造业的晶圆处理和工艺优化需求。
江苏芯梦半导体设备有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥4,194万
2019-08-07
廖周芳
sals@js-xm.com.cn
苏州市吴中经济开发区东吴南路25号城南科技产业园7幢（2号厂房）1、2层