核心团队
暂无数据
专利列表 (233)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-11-30
芯片及其制造方法、以及封装体
2
2023-11-03
晶圆的堆叠方法以及晶圆的堆叠结构
3
2023-10-08
半导体结构及其形成方法
4
2023-10-08
半导体结构及其形成方法
5
2023-09-27
半导体结构及半导体结构的形成方法
6
2023-09-07
芯片键合对准装置及形成方法、晶圆键合结构及形成方法
7
2023-08-17
多芯片转移装置、键合方法
8
2023-08-15
动态随机存取存储器及其形成方法、工作方法
查看更多
资质列表 (3)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-12-08
高新技术企业证书
2026-12-08
2
2023-11-17
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-11-16
3
2023-11-17
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-11-16
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
233
公司简介
芯盟科技是一家人工智能芯片研发及生产商，公司主要专注于超高性能异构类脑AI芯片、物联网(IOT)核心处理器芯片、人工智能算法、应用软件开发，以及物联网应用方案业务。
经营范围
一般项目：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；企业管理；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；货物进出口；技术进出口；进出口代理(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
芯盟科技的主营业务是研发和生产人工智能芯片及物联网处理器芯片，同时提供配套的人工智能算法、应用软件和端到端物联网解决方案的综合服务，面向高性能计算和智能边缘场景提供一站式支持。
芯盟科技有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥1.5233亿
2018-11-30
杨士宁
18986144070
andy.qiu@icleague.com
浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区双联路129号9号楼5层