核心团队
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专利列表 (233)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-11-30
芯片及其制造方法、以及封装体
2
2023-11-03
晶圆的堆叠方法以及晶圆的堆叠结构
3
2023-10-08
半导体结构及其形成方法
4
2023-10-08
半导体结构及其形成方法
5
2023-09-27
半导体结构及半导体结构的形成方法
6
2023-09-07
芯片键合对准装置及形成方法、晶圆键合结构及形成方法
7
2023-08-17
多芯片转移装置、键合方法
8
2023-08-15
动态随机存取存储器及其形成方法、工作方法
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资质列表 (3)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-12-08
高新技术企业证书
2026-12-08
2
2023-11-17
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-11-16
3
2023-11-17
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-11-16
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
233
公司简介
芯盟科技是一家人工智能芯片研发及生产商，公司主要专注于超高性能异构类脑AI芯片、物联网(IOT)核心处理器芯片、人工智能算法、应用软件开发，以及物联网应用方案业务。
经营范围
一般项目：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；企业管理；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；货物进出口；技术进出口；进出口代理(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
人工智能领域的芯片及解决方案提供
芯盟科技有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥1.5233亿
2018-11-30
杨士宁
18986144070
andy.qiu@icleague.com
浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区双联路129号9号楼5层