物联网核心处理器芯片
针对物联网设备开发的低功耗处理器芯片技术，核心在于优化电源管理和多协议兼容设计。创新点包括采用亚阈值电路技术实现节能操作，以及集成硬件加速器对传感器数据处理进行优化。支持主流物联网通信协议（如NB-IoT、LoRa），并通过可扩展架构提升芯片的可配置性，确保在严苛环境下（如高温或低信号强度）的稳定性。
超高性能异构类脑AI芯片
芯盟科技的核心技术基于脉冲神经网络（SNN）架构，采用事件驱动的神经形态计算模型，模拟大脑异步信息处理机制。关键创新点包括混合数字与模拟电路设计（如使用异步逻辑进行动态功耗管理）和硬件级稀疏编码优化，实现高能效比（比传统GPU提升10倍以上）和低功耗（毫瓦级）。同时，通过异构集成CPU、NPU和内存单元，支持实时高吞吐量并行计算任务。
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
233
经营范围
一般项目：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；企业管理；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；货物进出口；技术进出口；进出口代理(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
芯盟科技的主营业务是研发和生产人工智能芯片及物联网处理器芯片，同时提供配套的人工智能算法、应用软件和端到端物联网解决方案的综合服务，面向高性能计算和智能边缘场景提供一站式支持。
芯盟科技有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥1.5233亿
2018-11-30
杨士宁
18986144070
andy.qiu@icleague.com
浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区双联路129号9号楼5层