芯盟科技
关注
已关注
融资历史
2024-07-17
B轮
CNY 数十亿
联想创投
普华资本
招银国际资本
源码资本
光谷产业投资
精确资本
谢诺投资
湖北集成电路产业投资基金
2023-08-22
A+轮
未披露
金浦投资
考拉基金
海宁实业产业投资集团
2021-06-25
A轮
未披露
智宸投资
普华资本
天际科技投资
2019-09-18
天使轮
未披露
海宁泛半导体产投
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
233
公司简介
芯盟科技是一家人工智能芯片研发及生产商,公司主要专注于超高性能异构类脑AI芯片、物联网(IOT)核心处理器芯片、人工智能算法、应用软件开发,以及物联网应用方案业务。
经营范围
一般项目:集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;企业管理;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);货物进出口;技术进出口;进出口代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
人工智能领域的芯片及解决方案提供
公司全称
芯盟科技有限公司
公司类型
有限责任公司(外商投资、非独资)
注册资本
¥1.5233亿
成立时间
2018-11-30
法定代表人
杨士宁
电话
18986144070
邮箱
andy.qiu@icleague.com
地址
浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区双联路129号9号楼5层