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半导体和集成电路
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
5
公司简介
奕成科技是集成电路领域板级系统封测服务的卓越提供商,属北京奕斯伟科技集团旗下生态链投资孵化的重点项目。公司成立于2017年,拥有中国大陆首座板级高密系统封测工厂,为全球客户提供一站式板级系统封测集成电路服务及解决方案。奕成汇聚全球先进封测与玻璃基板半导体技术顶尖团队,独创的板级高密系统封测技术,可对应2d fo、fopop、fomcm等先进系统集成封装及chiplet方案。公司致力于开发先进板级系统封装技术,建立及拓展相关产业生态链,打造具有全球影响力的系统封测产业集群。
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路制造【分支机构经营】;集成电路销售;集成电路设计;企业总部管理;企业管理咨询;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);技术进出口;货物进出口;工业设计服务;电子元器件制造【分支机构经营】;电子元器件零售;金属材料销售;租赁服务(不含许可类租赁服务)。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
集成电路板级高密度系统封装测试(SiP/Chiplet等)一站式服务与解决方案提供商,聚焦先进封测技术和玻璃基板半导体工艺量产。
公司全称
成都奕成科技股份有限公司
公司类型
其他股份有限公司(非上市)
注册资本
¥6,538万
成立时间
2017-07-05
法定代表人
李超良
电话
028-60830080
邮箱
cuijingnan@eswin.com
网址
http://www.eswinplp.com
地址
成都高新区康强三路1866号