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奕成科技
B轮
集成电路研发商
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2023-08-18
B轮
CNY 超10亿
经纬创投
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2022-12-26
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2022-05-19
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IDG资本
芯动能投资
众行资本
博华资本
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细分行业
融资次数
3
专利数量
5
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路制造【分支机构经营】;集成电路销售;集成电路设计;企业总部管理;企业管理咨询;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);技术进出口;货物进出口;工业设计服务;电子元器件制造【分支机构经营】;电子元器件零售;金属材料销售;租赁服务(不含许可类租赁服务)。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
集成电路板级高密度系统封装测试(SiP/Chiplet等)一站式服务与解决方案提供商,聚焦先进封测技术和玻璃基板半导体工艺量产。
公司全称
成都奕成科技股份有限公司
公司类型
其他股份有限公司(非上市)
注册资本
¥6,538万
成立时间
2017-07-05
法定代表人
李超良
电话
028-60830080
邮箱
cuijingnan@eswin.com
地址
成都高新区康强三路1866号