融资历史
2023-08-18
B轮
CNY 超10亿
经纬创投
倍特基金
建投投资
尚颀资本
骆驼基金
成都科创投集团
熙诚致远
博普资产
佰仕德资本
长安汇通
东方江峡
盈峰投资
拔萃资本
桐曦资本
鼎兴量子
2022-12-26
A+轮
未披露
天堂硅谷
2022-05-19
A轮
未披露
成都高投集团
成都先进制造
IDG资本
芯动能投资
众行资本
博华资本
毅达资本
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
5
公司简介
奕成科技是集成电路领域板级系统封测服务的卓越提供商，属北京奕斯伟科技集团旗下生态链投资孵化的重点项目。公司成立于2017年，拥有中国大陆首座板级高密系统封测工厂，为全球客户提供一站式板级系统封测集成电路服务及解决方案。奕成汇聚全球先进封测与玻璃基板半导体技术顶尖团队，独创的板级高密系统封测技术，可对应2d fo、fopop、fomcm等先进系统集成封装及chiplet方案。公司致力于开发先进板级系统封装技术，建立及拓展相关产业生态链，打造具有全球影响力的系统封测产业集群。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路制造【分支机构经营】；集成电路销售；集成电路设计；企业总部管理；企业管理咨询；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；技术进出口；货物进出口；工业设计服务；电子元器件制造【分支机构经营】；电子元器件零售；金属材料销售；租赁服务（不含许可类租赁服务）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
集成电路板级高密度系统封装测试（SiP/Chiplet等）一站式服务与解决方案提供商，聚焦先进封测技术和玻璃基板半导体工艺量产。
成都奕成科技股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥6,538万
2017-07-05
李超良
028-60830080
cuijingnan@eswin.com
成都高新区康强三路1866号