8月26-28日，elexcon 2025深圳国际电子展暨嵌入式展在深圳盛大举办。同期召开的第九届中国系统级封装大会（SiP China 2025）以“智聚芯能，异构互联”为主题，聚焦AI算力爆发背景下先进封装技术的最新发展与机遇。奕成科技携板级高密系统封测解决方案亮相此次盛会，荣膺“AI算力封装技术先锋奖”。同时，公司代表发表了《板级封装趋势及发展路径》主题演讲，多维度展示了奕成科技在板级封装领域的技术布局与创新成果。
实力认证，荣获“AI算力封装技术先锋奖”
8月27日上午，在行业专家、权威媒体及参会观众的共同见证下，奕成科技荣获大会颁发的“AI算力封装技术先锋奖”。该奖项旨在表彰公司在大尺寸芯片系统集成领域的持续研发积累与成熟量产能力，凸显了奕成科技在先进封装领域的领先地位。
趋势解读，创新结构应对算力挑战
在 “PLP与TGV玻璃基板技术驱动下的先进封装新生态” 论坛中，奕成科技研发总监张康发表了《板级封装趋势及发展路径》主题演讲，对当前高端大芯片的需求趋势以及先进封装技术的演变进行了深入分析：
算力需求驱动封装变革：硅中介层→硅桥→玻璃载板的先进封装技术趋势
芯片尺寸增大：硅中介层与载板间热失配加剧，EDTC电容良率面临挑战
芯片功耗提高：需要更多电源调节器、EDTC甚至PMIC
封装变革推动二合一极简结构发展
CoGS：实现中介层与载板融合
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