公司简介
奕成科技是一家集成电路领域板级系统封测服务的卓越提供商。公司位于成都高新西区，是北京奕斯伟科技集团生态链孵化企业。奕成科技主要从事集成电路板级先进系统封测业务，服务涵盖封装设计、芯片封装、 芯片测试，产品广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能运算、汽车电子等领域。
奕成科技拥有先进的板级高密系统封测工厂。依托高标准厂房、高等级洁净室、自动化装备、智能制造管理系统，公司正逐步实现信息化、数字化、智能化的智慧工厂，打造行业领先的系统封测智能生产基地。
经过持续研发积累，奕成科技已汇聚全球半导体先进封测技术核心团队，独创的板级高密系统封测技术，可对应2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先进系统集成封装。公司致力于开发先进板级系统封测技术，协同上下游供应链创新发展，为全球客户提供一站式系统封测解决方案。
核心团队
李
李超良
董事长
孙达飞
董事
韩
韩家升
董事
吴
吴茜
监事会主席
细分行业
融资次数
3
专利数量
5
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路制造【分支机构经营】；集成电路销售；集成电路设计；企业总部管理；企业管理咨询；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；技术进出口；货物进出口；工业设计服务；电子元器件制造【分支机构经营】；电子元器件零售；金属材料销售；租赁服务（不含许可类租赁服务）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
集成电路板级高密度系统封装测试（SiP/Chiplet等）一站式服务与解决方案提供商，聚焦先进封测技术和玻璃基板半导体工艺量产。
成都奕成科技股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥6,538万
2017-07-05
李超良
028-60830080
cuijingnan@eswin.com
成都高新区康强三路1866号