系统级封装与Chiplet集成方案
基于其领先的板级高密系统封测平台（特别是Fan-Out技术）和玻璃基板技术，奕成科技能够提供完整的系统级封装（SiP）和Chiplet异质集成解决方案。技术核心在于将来自不同代工厂、不同制程节点（如先进逻辑芯片、成熟制程模拟/射频/IP、存储器等）和不同材料（如硅基芯片、化合物半导体芯片）的裸片（Die）或芯粒（Chiplet），通过高密度互连（如微凸块、混合键合、高密度RDL）、先进的封装结构（如2D FO， FOPOP， FOMCM）和创新的散热方案，在一个封装体内实现功能高度集成、性能优化的复杂电子系统。其创新点在于结合PLP的规模成本优势及高密度互连能力，解决Chiplet集成中接口标准化（如UCIe）、信号完整性、电源完整性、热管理和测试等关键挑战。
玻璃基板半导体技术
奕成科技重点发展的另一项核心技术是玻璃基板应用于半导体封装互连衬底。与传统的有机基板（如BT树脂、ABF薄膜）相比，玻璃基板具有极其优越的平整度、尺寸稳定性和热力学稳定性。技术核心在于利用光刻和薄膜沉积工艺直接在玻璃基板上构建高密度的再分布层（RDL）和微孔（Microvias），实现精细线路与互连。其核心创新点在于克服玻璃的脆性处理难题，开发低损耗介电材料、特殊金属化工艺（如铜柱、铜再分布层），以及先进的面板级处理工艺，以在超薄、超平整的玻璃基板上实现高精度、高密度的信号布线。
板级高密系统封测 (High-Density Panel-Level Packaging, PLP)
奕成科技的核心技术是其独创的板级高密系统封测技术（PLP）。与传统的以晶圆（Wafer）或单个单元（Strip）为载体的封装方式不同，PLP采用大面积面板（Panel）作为加工基础。这项技术的核心创新在于利用先进的光刻、微细线路制造、高精度贴片、植球和混合键合等工艺，在尺寸远大于标准晶圆（通常达到或超过500mm x 500mm）的面板基板上，同时对大量芯片进行高密度集成封装。这包括了实现2D FO (Fan-Out)、FOPOP (Fan-Out Package on Package)、FOMCM (Fan-Out Multi-Chip Module)等先进封装结构的能力，并能有效支持Chiplet（芯粒）异构集成方案。其关键在于大面积面板的均匀性控制、超细间距（如低至10µm以下）互连技术以及处理大尺寸基板带来的翘曲挑战。
细分行业
融资次数
3
专利数量
5
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路制造【分支机构经营】；集成电路销售；集成电路设计；企业总部管理；企业管理咨询；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；技术进出口；货物进出口；工业设计服务；电子元器件制造【分支机构经营】；电子元器件零售；金属材料销售；租赁服务（不含许可类租赁服务）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
集成电路板级高密度系统封装测试（SiP/Chiplet等）一站式服务与解决方案提供商，聚焦先进封测技术和玻璃基板半导体工艺量产。
成都奕成科技股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥6,538万
2017-07-05
李超良
028-60830080
cuijingnan@eswin.com
成都高新区康强三路1866号