封测产业生态建设
致力于推动先进板级系统封装技术研发、标准化及产业化落地，促进相关设备、材料、设计服务等上下游产业生态链协同发展，打造产业集群。
一站式封测服务与制造
依托自有的大陆首座高密度板级系统封测工厂，为全球客户提供涵盖封装设计、工程验证、批量制造等全流程封测代工服务与解决方案。
玻璃基板半导体封测
将玻璃基板创新材料应用于半导体先进封装工艺，提供相关技术开发与量产服务，具备技术独特性与先进性。
Chiplet技术方案
提供基于Chiplet（芯粒）架构的设计与集成封装解决方案，实现异构集成与性能优化。
先进系统集成封装解决方案
提供2D FO（Fan-Out）、FOPoP（Fan-Out Package on Package）、FoMCM（Fan-Out Multi-Chip Module）等高密度系统集成封装解决方案设计及实现服务。
板级系统封测服务
提供基于高密度板级封装技术的集成电路封测服务，重点包括采用先进互连方式、多芯片集成方案的系统级封装技术。
融资次数
3
专利数量
5
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路制造【分支机构经营】；集成电路销售；集成电路设计；企业总部管理；企业管理咨询；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；技术进出口；货物进出口；工业设计服务；电子元器件制造【分支机构经营】；电子元器件零售；金属材料销售；租赁服务（不含许可类租赁服务）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
集成电路板级高密度系统封装测试（SiP/Chiplet等）一站式服务与解决方案提供商，聚焦先进封测技术和玻璃基板半导体工艺量产。
成都奕成科技股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥6,538万
2017-07-05
李超良
028-60830080
cuijingnan@eswin.com
成都高新区康强三路1866号