融资历史
2024-09-24
A+轮
未披露
创徒丛林
2023-08-09
A轮
未披露
芯动能投资
张江科投
苏高新金控
瑞瓴资本
2022-07-22
Pre-A轮
未披露
瑞声声学
瑞瓴资本
经纬创投
华盈开泰
2021-10-19
天使轮
未披露
经纬创投
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
11
公司简介
芯聆半导体成立于2020年7月，公司主要研发、设计、销售高端混合信号芯片。在成立不到一年时间里，芯聆半导体的多通道车规级Class D芯片已正式流片。芯聆半导体的芯片满足AEC-Q100标准，是一款高效率、高可靠、高音质，低EMI的音频功放芯片，可广泛应用于新能源车的影音娱乐，外置音响，AVAS等车内不同场景，芯聆半导体也同步在推进系列相关芯片的设计开发。芯聆半导体计划在1-3年内完成汽车前装的多款功放开发，并形成车规级的产品线。
经营范围
许可项目：货物进出口；技术进出口；建筑智能化工程施工（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：从事半导体科技、计算机科技、电子科技领域内技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；集成电路销售；电子产品销售；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机软硬件及辅助设备批发；通讯设备销售（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
主营业务
车规级Class D音频功放芯片的研发、设计与销售，重点服务于新能源汽车车载音频系统
芯聆半导体（苏州）有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥464万
2021-07-13
万义
0512-68187617
sales@link-ic.cn
苏州高新区锦峰路158号27幢402室