汽车前装功放解决方案
开发适用于汽车前装市场的多款功放芯片产品，计划在1-3年内形成完整的车规级音频功放产品线，为汽车制造商提供符合行业标准的集成电路解决方案。
混合信号芯片研发
致力于高端混合信号芯片的设计与开发，当前聚焦车规级音频功放芯片产品线，并同步推进其他相关芯片的设计研发，以满足汽车电子领域不断增长的技术需求。
车规级音频功放芯片设计与开发
专注于车规级Class D音频功放芯片的研发与设计，满足AEC-Q100质量标准。产品具备高效率、高可靠性、高音质和低电磁干扰(EMI)特性，主要应用于新能源汽车的影音娱乐系统、外置音响及车辆声学报警系统(AVAS)等车载场景。
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
11
经营范围
许可项目：货物进出口；技术进出口；建筑智能化工程施工（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：从事半导体科技、计算机科技、电子科技领域内技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；集成电路销售；电子产品销售；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机软硬件及辅助设备批发；通讯设备销售（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
主营业务
车规级Class D音频功放芯片的研发、设计与销售，重点服务于新能源汽车车载音频系统
芯聆半导体（苏州）有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
2021-07-13
万义
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苏州高新区锦峰路158号27幢402室