芯聆半导体
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高端混合信号芯片研发商
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多通道车规级Class D音频功放芯片技术
该技术核心在于针对汽车电子严苛环境设计的高性能、多通道数字音频功率放大。其创新点在于深度优化了Class D架构的调制方案与输出级驱动效率,并紧密结合AEC-Q100车规标准在可靠性、温宽范围、抗干扰性等方面的要求进行设计。芯片集成了高效反馈环路控制以降低THD+N(总谐波失真加噪声),并采用特定的开关频率调制与滤波器布局设计以最小化EMI(电磁干扰)。
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
11
经营范围
许可项目:货物进出口;技术进出口;建筑智能化工程施工(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)一般项目:从事半导体科技、计算机科技、电子科技领域内技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;集成电路销售;电子产品销售;计算机软硬件及辅助设备零售;计算机软硬件及辅助设备批发;通讯设备销售(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
主营业务
车规级Class D音频功放芯片的研发、设计与销售,重点服务于新能源汽车车载音频系统
公司全称
芯聆半导体(苏州)有限公司
公司类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
成立时间
2021-07-13
法定代表人
万义
邮箱
sales@link-ic.cn
地址
苏州高新区锦峰路158号27幢402室