耐能智慧中国
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融资历史
2023-09-26
B+轮
USD 4,900万
鸿海精密
和顺兴基金
2022-10-06
B轮
USD 4,800万
Horizons Ventures维港投资
立腾智能
威刚
富士康科技集团
2021-12-21
战略融资
USD 超2500万
光宝科技
凌钜
Sand Hill Angels
Gaingels
2021-05-06
战略融资
USD 700万
台达资本
2020-02-01
A++轮
USD 4,000万
Horizons Ventures维港投资
2018-05-30
A+轮
USD 1,800万
Horizons Ventures维港投资
2017-11-15
A轮
USD 超千万
奇景光电
阿里巴巴创业者基金
创业邦天使基金
HongShan红杉中国
高通创投
中华开发金控
中科创达
2017-09-26
Pre-A轮
USD 60万
周亚辉
融资次数
8
员工数量
小于50人
专利数量
-1
公司简介
耐能专注边缘AI SoC专用处理器的研发,是全球领先的终端边缘AI计算解决方案厂商。拥有AI芯片、算法等核心产业自主知识产权和实力强大的研发团队,旨在以“AI芯片+边缘计算+图像算法”为核心全面赋能智慧物联、自动驾驶、智能安防等细分场景。同时,以KNEO共享开发平台为依托助各行业的开发者快速开发智能产品,实现商业化落地,加速驱动智能化时代的到来。
经营范围
技术开发、技术服务、技术咨询、成果转让:人工智能技术、计算机软硬件、集成电路、基础软件;服务:企业营销策划、企业形象策划、会务服务;生产:电子元器件、计算机硬件、智能芯片;销售自产产品并提供相关配套服务;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外)
主营业务
边缘AI SoC专用处理器的研发、生产与销售,以及终端边缘AI计算解决方案
公司全称
杭州耐能人工智能有限公司
公司类型
有限责任公司(台港澳法人独资)
注册资本
¥500万
成立时间
2019-05-05
法定代表人
刘峻诚
电话
18820170418
邮箱
annie.zhang@kneron.us
地址
浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路459号C楼C1-207室(自主申报)