半导体产线智能化管理系统
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产品详情
整合公司计算机系统服务能力，开发覆盖MES（制造执行系统）、EAP（设备自动化程序）及SPC（统计过程控制）的工业软件套件。通过OPC-UA协议实现蚀刻机、光刻机等关键设备的数据采集，结合机器学习算法预测设备故障并优化生产排程。
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
8
公司简介
北京大有半导体有限责任公司成立于2021年3月31日，公司主要经营制造半导体分立器件，销售自行开发的产品，计算机系统服务，软件开发，产品设计，货物进出口。
经营范围
一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；计算机系统服务；软件开发；软件销售；专业设计服务；技术进出口；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
主营业务
半导体分立器件制造
北京大有半导体有限责任公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥500万
2021-03-31
尹雪松
13641383561
lvli@allwinsilicon.com
天津自贸试验区（中心商务区）旷世国际大厦2-1204（天津信隆商务秘书有限公司托管第0779号）