大有半导体
A+++轮
半导体制造商
关注
已关注
2024-06-25
A+++轮
未披露
盈富泰克
2024-02-02
A++轮
未披露
AA投资
2023-07-05
A+轮
未披露
清石资产管理集团
2022-06-08
A轮
未披露
元禾璞华
2021-09-18
Pre-A轮
未披露
顺为资本
元禾控股
融资次数
5
员工数量
小于50人
专利数量
8
经营范围
一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;计算机系统服务;软件开发;软件销售;专业设计服务;技术进出口;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
半导体分立器件制造
公司全称
北京大有半导体有限责任公司
公司类型
有限责任公司(外商投资、非独资)
注册资本
¥500万
成立时间
2021-03-31
法定代表人
尹雪松
邮箱
lvli@allwinsilicon.com
地址
天津自贸试验区(中心商务区)旷世国际大厦2-1204(天津信隆商务秘书有限公司托管第0779号)