产品&解决方案
基于公司货物进出口资质，构建涵盖保税维修、转口贸易及VMI（供应商管理库存）的供应链体系。通过自建海外仓与关务管理系统，提供包含HS编码归类、原产地认证及退税处理的全程外贸服务，重点支持半导体设备及材料的跨境流转。
整合公司计算机系统服务能力，开发覆盖MES（制造执行系统）、EAP（设备自动化程序）及SPC（统计过程控制）的工业软件套件。通过OPC-UA协议实现蚀刻机、光刻机等关键设备的数据采集，结合机器学习算法预测设备故障并优化生产排程。
根据公开技术白皮书，提供从器件结构设计、仿真验证到原型测试的全链条服务。依托TCAD器件仿真平台，针对客户特定应用场景（如高温/高压环境）优化IGBT、MOSFET等功率半导体元件的载流子迁移率与热稳定性参数。
基于大有半导体官网披露的核心业务，提供半导体分立器件（如二极管、晶体管）的全流程制造服务，通过先进的晶圆加工、封装测试及工艺控制技术，实现高性能器件的稳定量产。结合实时生产数据监控与良率分析系统，持续优化制造工艺参数。
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
8
公司简介
北京大有半导体有限责任公司成立于2021年3月31日，公司主要经营制造半导体分立器件，销售自行开发的产品，计算机系统服务，软件开发，产品设计，货物进出口。
经营范围
一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；计算机系统服务；软件开发；软件销售；专业设计服务；技术进出口；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
主营业务
半导体分立器件制造
北京大有半导体有限责任公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥500万
2021-03-31
尹雪松
13641383561
lvli@allwinsilicon.com
天津自贸试验区（中心商务区）旷世国际大厦2-1204（天津信隆商务秘书有限公司托管第0779号）