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概念题材
华为海思
...司市一家专注于高端数模混合信号【集成电路】设计、开发的半导体公司,掌握了【芯片设计】、半导体工艺、封装三者整合技术...子、通信设备、汽车电子等行业。【(4)专注于数模混合芯片的研发,将数字处理技术融入模拟电路设计,实现信号处理的高集成度和低功耗,产品广泛应用于智能家居、无线通信、物联网等领域。】(5)针对无线通信领域,开发了...
第四代半导体
博通微电子:半导体研发公司。【无锡博通微电子技术有限公司市一家专注于高端数模混合信号集成电路设计、开发的半导体公司,掌握了芯片设计、半导体工艺、封装三者整合技术、代表了国际上功率IC系统设计最高水平。】公司的主要产品是LED驱动。产...
汽车芯片
博通微电子:【半导体】研发公司。无锡博通微电子技术有...模混合信号集成电路设计、开发的【半导体】公司,掌握了芯片设计、【半导体】工艺、封装三者整合技术、代表了...IC产品系列包括MOSFET、【IGBT】、二极管、晶闸管等,为客户提供...子、通信设备、汽车电子等行业。【(4)专注于数模混合芯片的研发,将数字处理技术融入模拟电路设计,实现信号处理的高集成度和低功耗,产品广泛应用于智能家居、无线通信、物联网等领域。】(5)针对无线通信领域,开发了...
IGBT概念
...、汽车电子、新能源等多个领域。【其功率IC产品系列包括MOSFET、IGBT、二极管、晶闸管等,为客户提供多样化的功率电子解决方案。】(3)提供多种高性能模拟信号处...
富士康
博通微电子:半导体研发公司。【无锡博通微电子技术有限公司市一家专注于高端数模混合信号集成电路设计、开发的半导体公司,掌握了芯片设计、半导体工艺、封装三者整合技术、代表了国际上功率IC系统设计最高水平。】公司的主要产品是LED驱动。产...广泛应用于智能家居、无线通信、【物联网】等领域。(5)针对无线通信领域...
LED
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半导体概念
博通【微电子】:【半导体】研发公司。【无锡博通微电子技术有限公司市一家专注于高端数模混合信号集成电路设计、开发的半导体公司,掌握了芯片设计、半导体工艺、封装三者整合技术、代表了国际上功率IC系统设计最高水平。】公司的主要产品是LED驱动。产...域的高效节能驱动解决方案。这些【芯片】产品以其高集成度、低功耗、高可...声誉。(2)涵盖多种功率等级和【封装】形式,适用于工业控制、电源管理...电子、新能源等多个领域。其功率【IC】产品系列包括MOSFET、IG...子等行业。(4)专注于数模混合【芯片】的研发,将数字处理技术融入模拟...线通信领域,开发了多种无线通信【芯片】,包括Wi-Fi、蓝牙、NFC...
第三代半导体
博通微电子:半导体研发公司。【无锡博通微电子技术有限公司市一家专注于高端数模混合信号集成电路设计、开发的半导体公司,掌握了芯片设计、半导体工艺、封装三者整合技术、代表了国际上功率IC系统设计最高水平。】公司的主要产品是LED驱动。产...ED照明、显示屏、背光等领域的【高效】节能驱动解决方案。这些芯片产品...个领域。其功率IC产品系列包括【MOSFET】、IGBT、二极管、晶闸管等,...
国产芯片
博通微电子:【半导体】研发公司。无锡博通微电子技术有...司市一家专注于高端数模混合信号【集成电路设计】、开发的【半导体】公司,掌握了芯片【设计】、【半导体】工艺、封装三者整合技术、代表了国际上功率IC系统【设计】最高水平。公司的主要产品是LE...子、通信设备、汽车电子等行业。【(4)专注于数模混合芯片的研发,将数字处理技术融入模拟电路设计,实现信号处理的高集成度和低功耗,产品广泛应用于智能家居、无线通信、物联网等领域。】(5)针对无线通信领域,开发了...
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
14
公司简介
无锡博通微电子技术有限公司市一家专注于高端数模混合信号集成电路设计、开发的半导体公司,掌握了芯片设计、半导体工艺、封装三者整合技术、代表了国际上功率IC系统设计最高水平。公司的主要产品是LED驱动。
经营范围
一般项目:集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;软件开发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;光电子器件制造;光电子器件销售;电子产品销售;光伏设备及元器件销售;照明器具销售;半导体照明器件销售;智能仪器仪表销售;通讯设备销售;物联网技术研发;物联网技术服务;网络技术服务;计算机软硬件及辅助设备零售;计算机软硬件及辅助设备批发;信息系统集成服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
LED驱动集成电路的设计和开发
公司全称
无锡博通微电子技术有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥3,389万
成立时间
2018-05-02
法定代表人
王刚
电话
0510-85875939
邮箱
ac@globalsemi-group.com
地址
无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢8层802