一站式电子制造集成解决方案
提供从设计、制造到电子装联的全流程服务，包括快速打样、批量生产和质量验证，形成端到端技术支持体系。
特殊PCB制造解决方案
开发和生产高Tg低εr材料的PCB，支持双表面安装技术（如QFP和BGA），以及HDI工艺，适用于恶劣环境和极端温度条件。
高密度多层PCB设计解决方案
提供线路工程设计、信号完整性分析和布线设计服务，专注于优化高频信号性能和减少串扰，支持复杂布线和埋盲孔工艺结构。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
72
经营范围
计算机软硬件、机电一体化产品的设计开发、生产、销售及技术服务；网络软件、电子产品的设计开发、生产、销售及技术服务、技术转让；印刷电路板的仿真分析、设计、生产、电装、销售及技术服务；冷板的设计、生产、销售及技术服务；机械加工及技术服务；金属结构件（非标结构件、机箱）、快速接头产品、电连接器产品的设计、生产、销售及技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
提供高密度多层印制电路板的设计、制造和电子装联一体化一站式技术支持服务，重点服务于军事高科技领域，确保高可靠性和高性能。
无锡市同步电子科技有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥7,989万
2011-02-10
王永康
0510-80532000
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无锡市新吴区弘毅路11-3号