Flip Chip基板设计技术
该技术针对高密度电子封装，通过直接倒装芯片方式实现芯片与基板的电气连接，优化互连密度和热管理。创新点包括精细的凸点（bump）设计和布局算法，结合热应力仿真，确保在高振动和极端温度环境下的连接可靠性，提升整体系统性能。
高性能特殊材料印制电路板技术
该技术涉及高玻璃化转变温度（Tg）和低介电常数（εr）特殊材料的应用，用于制造高耐温、低损耗的多层电路板。创新点包括材料配方优化和层压工艺控制，确保在高温、高频环境下的电气稳定性和机械强度，特别适合苛刻的军事和高可靠性应用。
信号完整性分析技术
该技术专注于高速电路设计中信号质量的预测与优化，通过电磁场仿真和时域分析工具（如SI/PI分析），量化信号反射、串扰和时序问题。创新点包括采用先进的数学模型和仿真算法，结合实际电路参数，实现从设计到生产前的预验证，确保信号在恶劣环境下的完整性。
高密度互连(HDI)工艺技术
该技术用于设计和制造高密度多层印制电路板，通过微孔、盲孔和埋孔实现层间高效电气连接，支持线宽线距小于100微米的设计。创新点包括采用先进的激光钻孔和微盲孔结构，优化阻抗匹配，减少信号损失和延迟，确保在高频环境下的稳定性能。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
72
经营范围
计算机软硬件、机电一体化产品的设计开发、生产、销售及技术服务；网络软件、电子产品的设计开发、生产、销售及技术服务、技术转让；印刷电路板的仿真分析、设计、生产、电装、销售及技术服务；冷板的设计、生产、销售及技术服务；机械加工及技术服务；金属结构件（非标结构件、机箱）、快速接头产品、电连接器产品的设计、生产、销售及技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
提供高密度多层印制电路板的设计、制造和电子装联一体化一站式技术支持服务，重点服务于军事高科技领域，确保高可靠性和高性能。
无锡市同步电子科技有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥7,989万
2011-02-10
王永康
0510-80532000
wxpcb@vip.163.com
无锡市新吴区弘毅路11-3号