Flip chip基板
高精度倒装芯片封装基板，通过微凸块实现芯片与基板的直接互连。提供高I/O密度和短互连路径，优化电热性能，主要应用于军用计算机、高分辨率雷达及航天电子系统中的核心芯片封装。
特殊材料印制电路板
使用高玻璃化转变温度（Tg）和低介电常数（εr）材料制造的电路板，专为高频高速应用设计。适用于雷达、通讯设备等需耐高温和低信号损耗的军工场景，保障极端环境下稳定运行。
高密度多层印制电路板（含HDI工艺）
采用高密度互连（HDI）工艺制造的多层印制电路板，具有高密度布线、高可靠性和高性能特点。支持埋盲孔工艺结构，适用于双表面安装技术（如QFP和BGA封装），满足航空、航天及军事领域对信号完整性和空间紧凑性的严苛需求。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
72
经营范围
计算机软硬件、机电一体化产品的设计开发、生产、销售及技术服务；网络软件、电子产品的设计开发、生产、销售及技术服务、技术转让；印刷电路板的仿真分析、设计、生产、电装、销售及技术服务；冷板的设计、生产、销售及技术服务；机械加工及技术服务；金属结构件（非标结构件、机箱）、快速接头产品、电连接器产品的设计、生产、销售及技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
提供高密度多层印制电路板的设计、制造和电子装联一体化一站式技术支持服务，重点服务于军事高科技领域，确保高可靠性和高性能。
无锡市同步电子科技有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥7,989万
2011-02-10
王永康
0510-80532000
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