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地芯科技
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5G小基站及专网射频收发解决方案
该解决方案利用地芯科技的射频收发机芯片,支持5G NR标准并适应多模通信需求,专为小基站系统、无人机图传和无线专网设计。通过高性能收发能力,实现高速数据传输和广覆盖应用,支持开放RAN架构的灵活集成。
射频前端多模物联网连接解决方案
该解决方案基于地芯科技的射频前端芯片产品线,支持蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及专网协议,提供高集成度的射频前端模块,适用于物联网设备设计中。通过芯片的低功耗特性和多协议兼容性,帮助客户快速开发智能设备,减少设计复杂度并提高部署效率。
融资次数
5
员工数量
小于50人
专利数量
31
经营范围
集成电路、计算机集成系统、网络技术的技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询,集成电路的设计、研发;计算机软硬件的设计、研发、销售;集成电路、电子元器件、电子产品(除电子出版物)、通信器材的销售;货物及技术的进出口(法律、行政法规禁止经营的项目除外,法律、行政法规限制经营的项目取得许可证后方可经营)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
5G物联网射频芯片的研发、设计及商业化
公司全称
杭州地芯科技有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥218万
成立时间
2018-11-13
法定代表人
吴瑞砾
电话
0571-26283530
邮箱
tingw@geochipinc.com
地址
浙江省杭州市余杭区余杭街道文一西路1818-2号1幢826室