产品&解决方案
该解决方案利用地芯科技的射频收发机芯片，支持5G NR标准并适应多模通信需求，专为小基站系统、无人机图传和无线专网设计。通过高性能收发能力，实现高速数据传输和广覆盖应用，支持开放RAN架构的灵活集成。
该解决方案基于地芯科技的射频前端芯片产品线，支持蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及专网协议，提供高集成度的射频前端模块，适用于物联网设备设计中。通过芯片的低功耗特性和多协议兼容性，帮助客户快速开发智能设备，减少设计复杂度并提高部署效率。
一款全集成Sub-6GHz频段5G小基站收发器芯片，支持3.5GHz、4.9GHz等主流频段和多模操作（TDD/FDD），带宽高达100MHz。提供高线性度（IMD3 < -40dBc）、低噪声系数（NF < 4dB）和大动态范围（SFDR > 80dB），适用于5G Small Cell、企业专网和无人机图传系统。集成12-bit ADC/DAC、数字预失真（DPD）和波束成形接口，支持大规模MIMO部署。
专为窄带物联网（NB-IoT）设计的射频前端IC，优化3GPP Release 14规范下的LPWA网络连接，支持Band 3/5/8等多个频段。具备超低静态电流（<5μA）和高抗干扰能力（带外抑制>50dB），接收灵敏度-124dBm，延长电池寿命至10年以上。适用于智慧城市、农业传感器、远程计量表等海量连接场景，内置FDD双工器和自动增益控制功能。
针对WiFi 6物联网应用开发的射频前端解决方案，工作频段覆盖2.4GHz和5GHz双频，集成高效功率放大器（输出功率达23dBm）、低噪声放大器和切换开关。支持MIMO技术、OFDMA调制和TWT机制，数据传输速率高达1.2Gbps，低延迟特性适合高清视频流传输，常用于智能路由器、安防摄像头、工业物联网网关等设备，符合IEEE 802.11ax标准。
此芯片专为低功耗蓝牙物联网设备设计，支持蓝牙5.0及以上协议，提供超低功耗操作（典型功耗低于10mW）、高接收灵敏度（可达-97dBm）和宽电压范围（1.8V至3.6V）。集成LNA、PA、开关和滤波器于单颗芯片中，适用于智能穿戴、医疗传感器、智能家居设备等场景，支持OTA固件更新和多种调制方式（如GFSK、8DPSK）。
融资次数
5
员工数量
小于50人
专利数量
31
公司简介
地芯科技成立于2018年，专注于5G物联网射频芯片的研发，主要有射频前端和射频收发机两条产品线。其中，射频前端系列适用于蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及专网等场景，可覆盖各类物联网市场，目前已有5款产品成功量产。射频收发机系列主要应用于5G小基站、多模物联网、无人机图传系统以及各类无线专网，已有产品完成工程样品流片并计划于2021年实现量产。
经营范围
集成电路、计算机集成系统、网络技术的技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询，集成电路的设计、研发；计算机软硬件的设计、研发、销售；集成电路、电子元器件、电子产品（除电子出版物）、通信器材的销售；货物及技术的进出口（法律、行政法规禁止经营的项目除外，法律、行政法规限制经营的项目取得许可证后方可经营）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
5G物联网射频芯片的研发、设计及商业化
杭州地芯科技有限公司
其他有限责任公司
￥218万
2018-11-13
吴瑞砾
0571-26283530
tingw@geochipinc.com
浙江省杭州市余杭区余杭街道文一西路1818-2号1幢826室