核心团队
T
TAN CHUN GEIK
董事长&总经理
温
温墨
监事
招投标 (1)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
注：数据更新于2024-04-24
专利列表 (31)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-12-26
一种收发机芯片的验证方法及相关设备
2
2023-11-09
射频前端芯片及其生成方法、电路结构及射频通信装置
3
2023-06-12
实现快速锁相的锁相环、分频器和通信设备
4
2023-03-30
射频前端开关模组、射频前端芯片、发射机、收发机及信号处理设备
5
2023-03-29
射频前端模组、二极管偏置模块、芯片和设备
6
2023-03-24
模数转换电路、模数转换器和射频收发机
7
2023-03-08
一种接收机及零中频收发机
8
2023-03-08
射频前端芯片、电路结构及射频通信装置
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资质列表 (4)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2022-11-14
企业知识产权管理体系认证
2025-11-13
2
2022-01-10
质量管理体系认证（ISO9001）
2025-01-09
3
2022-01-10
质量管理体系认证（ISO9001）
2025-01-09
4
2021-12-16
高新技术企业证书
2024-12-16
融资次数
5
员工数量
小于50人
专利数量
31
公司简介
地芯科技成立于2018年，专注于5G物联网射频芯片的研发，主要有射频前端和射频收发机两条产品线。其中，射频前端系列适用于蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及专网等场景，可覆盖各类物联网市场，目前已有5款产品成功量产。射频收发机系列主要应用于5G小基站、多模物联网、无人机图传系统以及各类无线专网，已有产品完成工程样品流片并计划于2021年实现量产。
经营范围
集成电路、计算机集成系统、网络技术的技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询，集成电路的设计、研发；计算机软硬件的设计、研发、销售；集成电路、电子元器件、电子产品（除电子出版物）、通信器材的销售；货物及技术的进出口（法律、行政法规禁止经营的项目除外，法律、行政法规限制经营的项目取得许可证后方可经营）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
5G物联网射频芯片的研发、设计及商业化
杭州地芯科技有限公司
其他有限责任公司
￥218万
2018-11-13
吴瑞砾
0571-26283530
tingw@geochipinc.com
浙江省杭州市余杭区余杭街道文一西路1818-2号1幢826室