GSF200 BLE 射频前端芯片
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产品详情
此芯片专为低功耗蓝牙物联网设备设计，支持蓝牙5.0及以上协议，提供超低功耗操作（典型功耗低于10mW）、高接收灵敏度（可达-97dBm）和宽电压范围（1.8V至3.6V）。集成LNA、PA、开关和滤波器于单颗芯片中，适用于智能穿戴、医疗传感器、智能家居设备等场景，支持OTA固件更新和多种调制方式（如GFSK、8DPSK）。
融资次数
5
员工数量
小于50人
专利数量
31
公司简介
地芯科技成立于2018年，专注于5G物联网射频芯片的研发，主要有射频前端和射频收发机两条产品线。其中，射频前端系列适用于蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及专网等场景，可覆盖各类物联网市场，目前已有5款产品成功量产。射频收发机系列主要应用于5G小基站、多模物联网、无人机图传系统以及各类无线专网，已有产品完成工程样品流片并计划于2021年实现量产。
经营范围
集成电路、计算机集成系统、网络技术的技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询，集成电路的设计、研发；计算机软硬件的设计、研发、销售；集成电路、电子元器件、电子产品（除电子出版物）、通信器材的销售；货物及技术的进出口（法律、行政法规禁止经营的项目除外，法律、行政法规限制经营的项目取得许可证后方可经营）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
5G物联网射频芯片的研发、设计及商业化
杭州地芯科技有限公司
其他有限责任公司
￥218万
2018-11-13
吴瑞砾
0571-26283530
tingw@geochipinc.com
浙江省杭州市余杭区余杭街道文一西路1818-2号1幢826室