地芯科技
关注
已关注
融资次数
5
员工数量
小于50人
专利数量
31
公司简介
地芯科技成立于2018年,专注于5G物联网射频芯片的研发,主要有射频前端和射频收发机两条产品线。其中,射频前端系列适用于蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及专网等场景,可覆盖各类物联网市场,目前已有5款产品成功量产。射频收发机系列主要应用于5G小基站、多模物联网、无人机图传系统以及各类无线专网,已有产品完成工程样品流片并计划于2021年实现量产。
经营范围
集成电路、计算机集成系统、网络技术的技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询,集成电路的设计、研发;计算机软硬件的设计、研发、销售;集成电路、电子元器件、电子产品(除电子出版物)、通信器材的销售;货物及技术的进出口(法律、行政法规禁止经营的项目除外,法律、行政法规限制经营的项目取得许可证后方可经营)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
5G物联网射频芯片的研发、设计及商业化
公司全称
杭州地芯科技有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥218万
成立时间
2018-11-13
法定代表人
吴瑞砾
电话
0571-26283530
邮箱
tingw@geochipinc.com
地址
浙江省杭州市余杭区余杭街道文一西路1818-2号1幢826室