航空航天复合材料基体树脂解决方案
应用于航空航天领域，以嘉盛德的高性能环氧树脂作为复合材料的基体，提供高强度、轻量化和耐极端环境（如高温、低温、高真空）的解决方案，适用于航空器结构和卫星部件。解决方案包括材料选型、复合工艺优化和轻量化设计支持。
高频覆铜板功能性树脂解决方案
针对高频应用需求，提供特种功能型环氧树脂用于覆铜板制造，实现高速信号传输、低损耗和稳定阻抗，支持5G和微波通信设备的性能提升。解决方案包括材料配方优化、PCB层压工艺指导和应用验证。
电子灌封防护解决方案
使用嘉盛德的功能性环氧树脂材料，为电子设备提供灌封保护，有效隔绝水分、灰尘、化学腐蚀和机械冲击，增强电子元件的环境适应性和耐用性。解决方案涵盖材料定制、灌封工艺设计和故障防护支持。
IC芯片封装环氧树脂解决方案
采用嘉盛德材料的微电子级特种功能型环氧树脂，为IC芯片提供高可靠性封装，确保芯片在高温、高压等严苛环境下保持电气性能和机械强度。解决方案包括材料选型、封装工艺优化和性能测试支持，适用于提高芯片的整体稳定性和使用寿命。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
9
经营范围
电子信息材料、复合材料、特种树脂等高分子合成材料及其配套助剂、中间体的研发、生产、经营，与本公司生产、科研相关联的产品及原辅材料、机械设备、仪器仪表的贸易、运输及进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
特种功能型环氧树脂的研发、生产和销售，专注于微电子级高性能材料，服务于电子电器、航空航天和新材料领域的高端应用。
湖南嘉盛德材料科技股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥500万
2009-03-31
李胜国
jinke@jsdep.com
湘阴县工业园