新型功能材料开发
研发特定场景下的环氧树脂新产品，包括环保型、耐候型或特殊功能性树脂。覆盖新兴材料领域，如环保电子封装和轻量化复合材料，推动行业技术革新。
航空航天复合材料
为航空航天器提供高性能环氧树脂复合材料，用于结构轻量化和功能化部件。应用在卫星、飞机机身等，具备高强度、耐高温和抗腐蚀特性，满足严苛的航空航天标准。
高频覆铜板功能材料
开发用于高频覆铜板的特种环氧树脂基材，支持高频通信设备如5G基站、雷达等的信号传输。提供低介电常数和低损耗特性，优化高频电路板的性能。
电子灌封材料
专注于电子元件的灌封保护，如变压器、电容等，通过环氧树脂提供绝缘、防潮和机械加固功能。广泛应用于电子电器领域，确保元件在恶劣环境下的稳定运行。
IC芯片封装材料
提供微电子级特种环氧树脂材料，用于集成电路芯片的封装环节，提升封装可靠性和电气性能。应用在半导体制造行业，满足高精度、高可靠性的芯片封装需求。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
9
经营范围
电子信息材料、复合材料、特种树脂等高分子合成材料及其配套助剂、中间体的研发、生产、经营，与本公司生产、科研相关联的产品及原辅材料、机械设备、仪器仪表的贸易、运输及进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
特种功能型环氧树脂的研发、生产和销售，专注于微电子级高性能材料，服务于电子电器、航空航天和新材料领域的高端应用。
湖南嘉盛德材料科技股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥500万
2009-03-31
李胜国
jinke@jsdep.com
湘阴县工业园