产品&解决方案
应用于航空航天领域，以嘉盛德的高性能环氧树脂作为复合材料的基体，提供高强度、轻量化和耐极端环境（如高温、低温、高真空）的解决方案，适用于航空器结构和卫星部件。解决方案包括材料选型、复合工艺优化和轻量化设计支持。
针对高频应用需求，提供特种功能型环氧树脂用于覆铜板制造，实现高速信号传输、低损耗和稳定阻抗，支持5G和微波通信设备的性能提升。解决方案包括材料配方优化、PCB层压工艺指导和应用验证。
使用嘉盛德的功能性环氧树脂材料，为电子设备提供灌封保护，有效隔绝水分、灰尘、化学腐蚀和机械冲击，增强电子元件的环境适应性和耐用性。解决方案涵盖材料定制、灌封工艺设计和故障防护支持。
采用嘉盛德材料的微电子级特种功能型环氧树脂，为IC芯片提供高可靠性封装，确保芯片在高温、高压等严苛环境下保持电气性能和机械强度。解决方案包括材料选型、封装工艺优化和性能测试支持，适用于提高芯片的整体稳定性和使用寿命。
UV固化型特种树脂，具有10-30秒快速固化特性及<5%的收缩率，适用于3D打印光敏树脂和精密光学涂层，透光率>90%@450nm，硬度达4H（铅笔硬度），用于微透镜阵列和光通信器件封装。
专用于航空复合材料的高性能树脂系统，长期耐温达200°C以上，兼具高强度（弯曲强度>150 MPa）和低密度（<1.25 g/cm³），支持RTM和预浸料工艺，适用于卫星支架、机翼整流罩等轻量化结构件，满足NASA-MMPDS-07规范。
用于高可靠性电子元器件的保护性灌封材料，由环氧树脂基体与胺类固化剂组成，固化后形成无气泡绝缘层（体积电阻率>10^15 Ω·cm），耐冷热冲击（-55°C至180°C范围稳定），符合UL94 V-0阻燃等级，广泛应用于新能源汽车电控模块和工业电源。
针对5G/6G高频通信基板开发的低介电常数（Dk <3.5 @10GHz）和低介电损耗（Df <0.005）树脂体系，具备卓越的尺寸稳定性（CTE <40 ppm/°C）和耐CAF性，适用于高速PCB、毫米波雷达等高频场景，符合IPC-4101标准。
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融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
9
公司简介
湖南嘉盛德材料科技股份有限公司是国内领先的微电子级特种功能型环氧树脂生产的高新技术企业，专注于研制、开发、生产特种环氧树脂高分子功能性材料。是国家高新技术企业，湖南省小巨人企业。产品功能化、配套化、细分化，从IC芯片封装到电子灌封材料，从高频覆铜板功能性材料到航空航天复合材料等特种功能型树脂9大系列30多种产品，广泛应用于电子电器航空航天新材料领域。
经营范围
电子信息材料、复合材料、特种树脂等高分子合成材料及其配套助剂、中间体的研发、生产、经营，与本公司生产、科研相关联的产品及原辅材料、机械设备、仪器仪表的贸易、运输及进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
特种功能型环氧树脂的研发、生产和销售，专注于微电子级高性能材料，服务于电子电器、航空航天和新材料领域的高端应用。
湖南嘉盛德材料科技股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥500万
2009-03-31
李胜国
0731-2666289
jinke@jsdep.com
湘阴县工业园