光固化功能性环氧丙烯酸酯
UV固化型特种树脂，具有10-30秒快速固化特性及<5%的收缩率，适用于3D打印光敏树脂和精密光学涂层，透光率>90%@450nm，硬度达4H（铅笔硬度），用于微透镜阵列和光通信器件封装。
航空航天级耐高温环氧树脂
专用于航空复合材料的高性能树脂系统，长期耐温达200°C以上，兼具高强度（弯曲强度>150 MPa）和低密度（<1.25 g/cm³），支持RTM和预浸料工艺，适用于卫星支架、机翼整流罩等轻量化结构件，满足NASA-MMPDS-07规范。
电子灌封双组分环氧树脂
用于高可靠性电子元器件的保护性灌封材料，由环氧树脂基体与胺类固化剂组成，固化后形成无气泡绝缘层（体积电阻率>10^15 Ω·cm），耐冷热冲击（-55°C至180°C范围稳定），符合UL94 V-0阻燃等级，广泛应用于新能源汽车电控模块和工业电源。
高频覆铜板用功能性环氧树脂
针对5G/6G高频通信基板开发的低介电常数（Dk <3.5 @10GHz）和低介电损耗（Df <0.005）树脂体系，具备卓越的尺寸稳定性（CTE <40 ppm/°C）和耐CAF性，适用于高速PCB、毫米波雷达等高频场景，符合IPC-4101标准。
微电子级纳米改性环氧树脂
专为IC芯片封装设计的特种环氧树脂，具有低黏度（300-800 mPa·s）、高导热系数（>0.8 W/mK）和优异的耐热性（玻璃化转变温度Tg >150°C），支持细间距封装工艺，适用于BGA、CSP等先进封装形式，满足JEDEC MSL-1级湿敏等级标准。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
9
经营范围
电子信息材料、复合材料、特种树脂等高分子合成材料及其配套助剂、中间体的研发、生产、经营，与本公司生产、科研相关联的产品及原辅材料、机械设备、仪器仪表的贸易、运输及进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
特种功能型环氧树脂的研发、生产和销售，专注于微电子级高性能材料，服务于电子电器、航空航天和新材料领域的高端应用。
湖南嘉盛德材料科技股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥500万
2009-03-31
李胜国
jinke@jsdep.com
湘阴县工业园