车载Chiplet大算力计算平台
芯砺智能提供基于其独创Chiplet互连技术的车载大算力芯片平台，通过高带宽、低延迟的片间互连总线（die-to-die interconnect）集成多个芯片单元（chiplets），并结合嵌入式高性能计算（eHPC）架构，为智能汽车应用提供可定制的计算能力。该平台利用成熟半导体工艺（如28nm或更先进节点）和先进封装技术，避免了过度依赖前沿制程节点，同时通过开放的并行计算架构和工具链支持智能驾驶和智能座舱等应用的定制开发，满足跨域融合计算需求。
融资次数
4
员工数量
50-99人
专利数量
24
经营范围
一般项目：从事智能科技领域内的技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路销售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；软件开发（音像制品、电子出版物除外）；软件销售；人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开发；进出口代理；货物进出口；技术进出口；采购代理服务；汽车零部件研发；数据处理服务；电子产品销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
主营业务
研发和提供基于Chiplet技术的智能汽车平台芯片，专注于车载大算力、高性价比芯片解决方案。
芯砺智能科技（上海）有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥860万
2021-11-17
HONGYU ZHANG
武进国家高新技术产业开发区西湖路1号众创服务中心A座四层415室28号工位