智能汽车生态系统支持
芯砺智能与生态合作伙伴协作，提供端到端的解决方案，帮助客户在智能驾驶、智能座舱等具体应用场景中实现高效更'芯'换代。公司通过创新架构和工具链优化，助力汽车产业快速适应后摩尔时代的技术变革。描述来源于公司简介中关于应用支持和产业协同的内容。
车载大算力芯片平台设计
公司致力于研发和提供可定制、高性价比的智能汽车算力平台芯片，服务于汽车电子架构向跨域融合和中央计算平台的转变。产品包括支持智能驾驶和智能座舱等应用的大算力芯片，通过完整工具链和生态合作满足客户在智能汽车领域的多样化需求。描述来源于公司简介，突出其芯片产品的核心特征。
Chiplet技术研发与创新
芯砺智能专注于开发独创的Chiplet互连技术，提供高带宽、低延迟的片间互连总线解决方案。该技术基于先进、开放的并行计算架构，结合嵌入式高性能计算平台（eHPC）芯片设计，支持在不依赖最先进半导体工艺的情况下实现大算力突破。描述来源于公司简介，聚焦技术核心竞争力。
融资次数
4
员工数量
50-99人
专利数量
24
经营范围
一般项目：从事智能科技领域内的技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路销售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；软件开发（音像制品、电子出版物除外）；软件销售；人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开发；进出口代理；货物进出口；技术进出口；采购代理服务；汽车零部件研发；数据处理服务；电子产品销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
主营业务
研发和提供基于Chiplet技术的智能汽车平台芯片，专注于车载大算力、高性价比芯片解决方案。
芯砺智能科技（上海）有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥860万
2021-11-17
HONGYU ZHANG
13661815662
武进国家高新技术产业开发区西湖路1号众创服务中心A座四层415室28号工位