并行计算架构算力内核
先进开放的并行计算设计，结合高效工具链，支持多样化算法加速和多任务处理，便于客户开发差异化需求的应用。
嵌入式高性能计算平台（eHPC）芯片架构
创新的嵌入式架构，整合多计算单元和Chiplet技术，实现可定制化高性能计算平台，优化资源分配和功耗管理，便于模块化设计。
Chiplet互连技术
独创的高带宽、低延迟片间互连总线技术，基于Chiplet架构，优化die-to-die连接，允许在不同制程下集成多个芯片模块（die），显著降低设计复杂性。
融资次数
4
员工数量
50-99人
专利数量
24
经营范围
一般项目：从事智能科技领域内的技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路销售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；软件开发（音像制品、电子出版物除外）；软件销售；人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开发；进出口代理；货物进出口；技术进出口；采购代理服务；汽车零部件研发；数据处理服务；电子产品销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
主营业务
研发和提供基于Chiplet技术的智能汽车平台芯片，专注于车载大算力、高性价比芯片解决方案。
芯砺智能科技（上海）有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
2021-11-17
HONGYU ZHANG
武进国家高新技术产业开发区西湖路1号众创服务中心A座四层415室28号工位