芯三代
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产品&解决方案
芯三代公司研发的SiC-CVD设备专门用于碳化硅(SiC)晶圆的化学气相沉积生长过程,该设备通过将工艺与硬件深度结合,实现高效的控制机制,包括温场优化设计和流场稳定设计,以支持自动化批量生产。
芯三代的SiC-CVD设备是其核心产品,专为第三代半导体碳化硅(SiC)晶圆的外延生长而设计。该设备采用先进的温场控制技术,确保沉积过程中温度分布的均匀性,提高晶圆的质量和成品率。同时,通过流场控制设计,优化了气体流动路径和反应气体分布,减少颗粒污染和缺陷产生。在性能上,设备支持高产能操作,可处理大量晶圆生产;兼容6英寸和8英寸晶圆,提供生产灵活性;拥有优化后的拥有成本(CoO),通过高效能耗管理降低运营开销;支持长时间多炉数的连续自动生长控制,实现不间断批量生产;具备低缺陷率特性,减少晶圆报废率;采用模块化设计,便于维护和升级;整体可靠性高,确保设备长期稳定运行。这些设计特点使该设备在半导体制造中具有竞争力,尤其适用于SiC功率器件制造领域。
融资次数
6
员工数量
50-99人
专利数量
86
公司简介
芯三代成立于2020年,致力于研发生产半导体相关专业设备,目前聚焦于第三代半导体SiC-CVD装备。该公司将工艺和设备紧密结合研发的SiC-CVD设备通过温场控制、流场控制等方面的设计,在高产能、6/8英寸兼容、CoO成本、长时间多炉数连续自动生长控制、低缺陷率、维护便利性和可靠性等方面都具有明显的优势。
经营范围
一般项目:工程和技术研究和试验发展;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);半导体分立器件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;机械设备租赁;非居住房地产租赁;货物进出口;技术进出口;进出口代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
研发和生产高性能的SiC-CVD设备,应用于第三代半导体材料(如碳化硅)的制造过程,以提升半导体设备的效率和质量。
公司全称
芯三代半导体科技(苏州)有限公司
公司类型
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
注册资本
¥6,000万
成立时间
2020-09-23
法定代表人
施建新
电话
13818193525
邮箱
shiwushi@sicentury.com
地址
中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏慕路104号S栋