融资历史
2023-06-07
C轮
CNY 数千万
毅达资本
海富产业基金
上海桦昀
德观资产
2023-03-20
B++轮
未披露
浑璞投资
2023-02-09
B+轮
未披露
唐兴资本
2023-01-09
B轮
未披露
汇添富资本
苏民投
华泰紫金投资
2021-12-23
A轮
CNY 超亿
毅达资本
普华资本
南京诺丰
乾融控股
农银国际
2021-02-08
天使轮
未披露
江苏产研院
领军创投
融资次数
6
员工数量
50-99人
专利数量
86
公司简介
芯三代成立于2020年，致力于研发生产半导体相关专业设备，目前聚焦于第三代半导体SiC-CVD装备。该公司将工艺和设备紧密结合研发的SiC-CVD设备通过温场控制、流场控制等方面的设计，在高产能、6/8英寸兼容、CoO成本、长时间多炉数连续自动生长控制、低缺陷率、维护便利性和可靠性等方面都具有明显的优势。
经营范围
一般项目：工程和技术研究和试验发展；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；半导体分立器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备租赁；非居住房地产租赁；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发和生产高性能的SiC-CVD设备，应用于第三代半导体材料（如碳化硅）的制造过程，以提升半导体设备的效率和质量。
芯三代半导体科技（苏州）有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥6,000万
2020-09-23
施建新
13818193525
shiwushi@sicentury.com
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏慕路104号S栋