核心团队
施
施建新
董事长&总经理
招投标 (10)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
注：数据更新于2024-04-24
查看更多
专利列表 (86)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-01-15
一种衬底承载机构、托盘组件及碳化硅外延设备
2
2023-11-25
一种碳化硅外延设备及外延生长方法
3
2023-10-14
一种薄膜外延设备的气体吹扫系统及吹扫方法
4
2023-10-10
一种碳化硅外延生长方法及外延生长设备
5
2023-10-08
一种碳化硅外延生长方法
6
2023-10-08
一种碳化硅外延生长方法及设备
7
2023-08-24
一种碳化硅外延设备
8
2023-07-24
一种化学气相沉积设备用加热装置及化学气相沉积设备
查看更多
资质列表 (4)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-02-21
环境管理体系认证
2027-02-20
2
2024-02-20
排污许可证
2029-02-19
3
2024-02-20
中国职业健康安全管理体系认证
2027-02-19
4
2024-02-19
质量管理体系认证（ISO9001）
2027-02-18
融资次数
6
员工数量
50-99人
专利数量
86
公司简介
芯三代成立于2020年，致力于研发生产半导体相关专业设备，目前聚焦于第三代半导体SiC-CVD装备。该公司将工艺和设备紧密结合研发的SiC-CVD设备通过温场控制、流场控制等方面的设计，在高产能、6/8英寸兼容、CoO成本、长时间多炉数连续自动生长控制、低缺陷率、维护便利性和可靠性等方面都具有明显的优势。
经营范围
一般项目：工程和技术研究和试验发展；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；半导体分立器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备租赁；非居住房地产租赁；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
研发和生产高性能的SiC-CVD设备，应用于第三代半导体材料（如碳化硅）的制造过程，以提升半导体设备的效率和质量。
芯三代半导体科技（苏州）有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥6,000万
2020-09-23
施建新
13818193525
shiwushi@sicentury.com
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏慕路104号S栋