核心团队
陈向东
执行董事
招投标 (10)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
注：数据更新于2024-04-24
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专利列表 (35)
序号
申请日期
专利名称
1
2022-06-17
承片台
2
2020-06-18
一种承片台及晶圆加工系统
3
2020-06-18
承片台
4
2020-06-18
承片台
5
2020-06-18
一种承片台及晶圆加工系统
6
2017-12-29
流体控制系统
7
2017-10-11
换热系统及制冷空调系统
8
2016-08-29
定位结构及硅片加工设备
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资质列表 (21)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-09-01
汽车行业质量管理体系认证
2026-08-31
2
2023-06-13
中国职业健康安全管理体系认证
2026-09-21
3
2023-06-13
质量管理体系认证（ISO9001）
2026-06-18
4
2023-06-13
环境管理体系认证
2026-06-18
5
2022-11-29
高新技术企业认证
2025-11-29
6
2021-10-11
食品经营许可证
2026-10-10
7
2020-09-22
环境管理体系认证
2023-06-18
8
2020-09-22
质量管理体系认证（ISO9001）
2023-06-18
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融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
35
公司简介
成都士兰半导体制造有限公司成立于2010年11月18日，主要经营范围为集成电路、半导体分立器件、发光半导体等半导体产品的设计、制造、销售（经向环保部门排污申报后方可经营）等。
经营范围
一般项目：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子元器件制造；电子专用设备制造；电子专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
集成电路、半导体分立器件、发光半导体等半导体产品的设计、制造和销售
成都士兰半导体制造有限公司
其他有限责任公司
￥31.697亿
2010-11-18
陈向东
028-84925088
497837510@qq.com
四川省成都市金堂县淮口街道成都-阿坝工业集中发展区士芯路9号