士兰半导体
C+轮
集成电路芯片设计生产商
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发光半导体
专注于发光半导体器件的设计、制造和销售业务,例如发光二极管(LED)和光电器件的开发、生产和销售。此业务注重光电转换效率和应用创新,服务于照明、显示器和智能设备市场。
半导体分立器件
涵盖半导体分立器件的设计、制造和销售业务,如功率半导体器件(包括MOSFET和IGBT)、二极管和晶体管等。此业务强调分立元件的性能优化和可靠性,应用于电源管理、汽车电子和消费电子产品。
集成电路产品
涉及集成电路的设计、制造和销售业务,包括模拟集成电路和数字集成电路的开发、生产和市场推广。此业务聚焦于半导体芯片的集成技术,服务于电子设备、通信系统和工业控制等领域。
融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
35
经营范围
一般项目:集成电路设计;集成电路制造;集成电路销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;半导体照明器件制造;半导体照明器件销售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子元器件制造;电子专用设备制造;电子专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
主要从事半导体产品的设计、制造和销售业务,核心专注于集成电路、半导体分立器件和发光半导体产品的开发与产业化,满足电子和光电子行业需求。
公司全称
成都士兰半导体制造有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥31.697亿
成立时间
2010-11-18
法定代表人
陈向东
电话
028-84925088
邮箱
497837510@qq.com
地址
四川省成都市金堂县淮口街道成都-阿坝工业集中发展区士芯路9号