服务格力电器空调控制芯片项目
在2020年至2022年间，成都士兰半导体为格力电器提供空调控制芯片的研发和制造服务。基于士兰半导体的8英寸晶圆生产线，成功实现了传感器集成电路的量产，用于格力智能空调的温度和湿度控制模块。通过精细的工艺流程管控，芯片不良率低于0.5%，帮助格力电器提升产品稳定性和市场竞争力。
为比亚迪汽车提供功率半导体器件
成都士兰半导体在2021年为比亚迪汽车提供定制化的IGBT（绝缘栅双极晶体管）模块，用于新能源汽车的电控系统。士兰半导体通过优化晶圆制造工艺和封装技术，实现了高效率、高可靠性的器件生产，支持比亚迪提升电动车的续航里程和动力性能，年供应量超过100万片。
融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
35
经营范围
一般项目：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子元器件制造；电子专用设备制造；电子专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
主要从事半导体产品的设计、制造和销售业务，核心专注于集成电路、半导体分立器件和发光半导体产品的开发与产业化，满足电子和光电子行业需求。
成都士兰半导体制造有限公司
其他有限责任公司
￥31.697亿
2010-11-18
陈向东
028-84925088
497837510@qq.com
四川省成都市金堂县淮口街道成都-阿坝工业集中发展区士芯路9号