青禾晶元
B+轮
新型半导体材料研发商
关注
已关注
融资次数
9
专利数量
58
经营范围
技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广、技术服务;制造电子专用材料(高污染、高环境风险的生产制造环节除外);制造6英寸及以上电子半导体材料(高污染、高环境风险的生产制造环节除外);制造6英寸及以上化合物半导体集成电路圆片(高污染、高环境风险的生产制造环节除外);货物进出口;技术进出口;代理进出口;承办展览展示活动;自然科学研究和试验发展;工程和技术研究和试验发展;医学研究和试验发展。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
主营业务
半导体装备和材料的研发、生产与制造。
公司全称
青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
成立时间
2020-07-08
法定代表人
母凤文
邮箱
public-contact@saber-s.com
地址
北京市海淀区花园北路25号小关(厂南区)4号楼1层146