产品&解决方案
针对薄晶圆处理的临时键合和激光解键合系统，提供完整的工艺流程，用于先进基板制造和封装。该解决方案包括设备定制、材料研发和工艺支持，确保晶圆在薄化过程中的稳定性。
基于先进的表面活化键合技术，提供高精度的晶圆间直接键合服务，适用于半导体晶圆的高强度接合和微系统集成。该解决方案包括自动化设备、材料供应和工艺优化服务，支持多种晶圆材料和尺寸。
该设备专用于晶圆临时键合和解键合过程，支持超薄晶圆处理，通过可控制的工艺参数防止器件损坏。在MEMS、3D IC集成和显示面板制造中发挥关键作用，确保在加工和传输过程中的稳定性和高良率，解决了国内在超薄晶圆工艺中的技术瓶颈。
该设备使用高温键合技术，适用于传统和高性能半导体制造，能在高温条件下实现稳定键合。广泛应用于功率电子（如IGBT、SiC器件）、先进基板制造和显示面板封装，提供高键合强度和长期可靠性，支持多种材料兼容性，解决了高温键合过程中的关键问题。
该设备采用冷键合技术，能在室温下实现晶圆键合，通过精确控制压力、温度和时间参数，减少热应力对敏感器件的影响。特别适用于MEMS（微电子机械系统）、RF（射频）器件、3D集成和先进封装领域，以提高制造良率和可靠性，填补了国内在低温键合设备方面的空白。
融资次数
8
员工数量
小于50人
专利数量
58
公司简介
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司成立于2020年7月。目前，在天津拥有近2000平米的研发制造中心，致力于半导体装备和材料的研发生产制造。在北京也有相应环境优美的办公室。 产品广泛应用于MEMS、功率电子、3D集成、先进基板制造和显示面板封装等领域。核心团队由中科院教授级专家、国外知名教授及市场专家组成，掌握核心关键技术，具有多年的微系统集成及先进封装技术开发经验，相关产品填补了国内半导体装备和材料领域的空白。
经营范围
技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广、技术服务；制造电子专用材料（高污染、高环境风险的生产制造环节除外）；制造6英寸及以上电子半导体材料（高污染、高环境风险的生产制造环节除外）；制造6英寸及以上化合物半导体集成电路圆片（高污染、高环境风险的生产制造环节除外）；货物进出口；技术进出口；代理进出口；承办展览展示活动；自然科学研究和试验发展；工程和技术研究和试验发展；医学研究和试验发展。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
半导体装备和材料的研发、生产与制造。
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥121万
2020-07-08
母凤文
010-82243602
public-contact@saber-s.com
北京市海淀区花园北路25号小关(厂南区)4号楼1层146