临时键合与解键合全流程系统
针对薄晶圆处理的临时键合和激光解键合系统，提供完整的工艺流程，用于先进基板制造和封装。该解决方案包括设备定制、材料研发和工艺支持，确保晶圆在薄化过程中的稳定性。
晶圆直接键合设备解决方案
基于先进的表面活化键合技术，提供高精度的晶圆间直接键合服务，适用于半导体晶圆的高强度接合和微系统集成。该解决方案包括自动化设备、材料供应和工艺优化服务，支持多种晶圆材料和尺寸。
融资次数
9
专利数量
58
经营范围
技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广、技术服务；制造电子专用材料（高污染、高环境风险的生产制造环节除外）；制造6英寸及以上电子半导体材料（高污染、高环境风险的生产制造环节除外）；制造6英寸及以上化合物半导体集成电路圆片（高污染、高环境风险的生产制造环节除外）；货物进出口；技术进出口；代理进出口；承办展览展示活动；自然科学研究和试验发展；工程和技术研究和试验发展；医学研究和试验发展。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
半导体装备和材料的研发、生产与制造。
青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
2020-07-08
母凤文
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北京市海淀区花园北路25号小关(厂南区)4号楼1层146