青禾晶元
B+轮
新型半导体材料研发商
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显示面板封装
服务于显示面板的封装领域,优化显示模块的生产工艺,提高面板的稳定性和效能。
先进基板制造
专注于先进衬底材料的研发与制造,用于高性能芯片基板,提升半导体器件的可靠性和性能。
3D集成
应用于三维集成电路集成技术,支持高密度互连和芯片堆叠的装备开发,推动先进封装工艺的发展。
功率电子
服务于功率半导体器件领域,包括电力转换和管理相关设备的研发与制造,提供先进封装和材料技术。
MEMS
产品用于微机电系统制造领域,提供传感器和执行器等设备的研发和生产解决方案,涉及半导体装备和材料支持。
融资次数
9
专利数量
58
经营范围
技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广、技术服务;制造电子专用材料(高污染、高环境风险的生产制造环节除外);制造6英寸及以上电子半导体材料(高污染、高环境风险的生产制造环节除外);制造6英寸及以上化合物半导体集成电路圆片(高污染、高环境风险的生产制造环节除外);货物进出口;技术进出口;代理进出口;承办展览展示活动;自然科学研究和试验发展;工程和技术研究和试验发展;医学研究和试验发展。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
主营业务
半导体装备和材料的研发、生产与制造。
公司全称
青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
成立时间
2020-07-08
法定代表人
母凤文
邮箱
public-contact@saber-s.com
地址
北京市海淀区花园北路25号小关(厂南区)4号楼1层146