UDP COB封装测试解决方案
为UDP COB（Chip-on-Board）类型提供封装测试服务，包括晶圆处理、塑封和测试全流程。结合先进技术和进口设备，确保芯片在高负载下的稳定性和散热性能。
Micro SD/TF卡封装测试解决方案
专注于Micro SD卡和TF卡类存储设备的封装测试，涵盖超薄载板晶圆封装技术（Wafer Grind to Test制程），优化厚度和性能。服务包括全套测试确保数据可靠性和耐久性，适合大规模生产。
BGA封装测试解决方案
针对BGA（Ball Grid Array）存储芯片提供全套封装测试服务，包括晶圆研磨（Wafer Grind）、切割（Wafer Saw）、贴片（Die Bond）、打线（Wire Bond）、塑封（Molding）、锯切（Jig Saw）和测试（Test）等全制程。服务基于先进设备和专利技术，支持OEM/ODM定制，确保高可靠性。
融资次数
3
员工数量
-
专利数量
160
经营范围
一般经营项目是：集成电路和模组、嵌入式存储、移动存储等存储类数码电子产品的软件、固件设计与开发；集成电路产品、电子产品的技术开发和咨询；国内贸易，经营进出口业务。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：集成电路和模组、存储产品等电子产品的封装、测试、生产和销售。
主营业务
专注于半导体存储芯片的研发、封装、测试、销售及服务，为海内外客户提供全套封装测试解决方案和数据存储产品的研发与制造。
深圳市时创意电子有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥1.2265亿
2008-07-31
倪黄忠
18589083892
anny@shichuangyi.com
深圳市宝安区新桥街道象山社区新发东路7号一层二层、三层； 5号一层、二层、三层